金融界2023年12月15日消息
，据国家知识产权局公告
，华为技术有限公司申请一项名为“扇出型芯片封装结构和制备方法“
，公开号CN117242555A
，申请日期为2021年8月
。

专利摘要显示
，本申请实施例提供了一种扇出型封装结构和制备方法
，该扇出型封装结构包括第一芯片和第一重布线层；第一芯片的第一表面设置有多个导电柱
，第一芯片通过多个导电柱设置于第一重布线层的第一表面；多个导电柱的间隙填充有绝缘材料
，绝缘材料设置于第一芯片的第一表面与第一重布线层的第一表面之间
，绝缘材料向第一芯片的正投影位于第一芯片的边界范围内
，且正投影的边界与第一芯片的边界具有预设距离；第一芯片的侧边、以及第一芯片的第一表面未被绝缘材料和多个导电柱覆盖的部分
，被沉积于第一重布线层第一表面的塑封材料包裹
，从而可以为第一芯片的边缘区域提供支撑和保护
，避免第一芯片产生脱层或断裂
，提高芯片的可靠性
。

本文源自金融界

网友看法

1、网友一拍杀破狼
：
等等看
，看看粗粮公司过几天会不会也出类似专利
。[哈欠]

2、网友匆匆夜色
：
我家大米要申请实用新型封装结构专利

3、网友fly英文
：
我靠十二号晶元方面专利今天又是这个 不会
，华为把光刻机搞出来了吧
，要不然美国怎么查不到mate60系列怎么生产出来的[大笑][大笑][大笑][大笑][大笑]

4、网友HHuaw
：
这是做芯片了！

5、网友小韦说史实
：
华为真的太厉害
，还有哪个友商不服
。

6、网友淡定晚风2a
：
看看马斯克！听听马斯克咋说！