《中国经济周刊》 记者 周瑞峰

据英国《金融时报》报道
，台积电已向苹果展示了2纳米芯片原型
，该芯片预计将于2025年推出
。其1.4纳米的芯片也将接踵而至
，预计将于2027年面世
。

《金融时报》称
，苹果与台积电密切合作
，共同致力于开发和应用2纳米芯片技术
。这项技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的3纳米芯片
。随着台积电下一代芯片技术的顺利发展
，他们已经向苹果和其他几家重要客户展示了台积电的“N2” 2纳米原型芯片的测试结果
。

（配备M3系列芯片的MacBook Pro 图片来源
：
苹果官网截图）

虽然其他的芯片生产厂家在虎视眈眈
，想从“果链”中分一杯羹
。但苹果和台积电之间的密切关系并没有减弱
。苹果没有计划在2027年之前减少台积电的3纳米或2纳米芯片订单
。

三星作为台积电的竞争对手
，正在推出低价版本的最新2纳米原型芯片
，以吸引包括英伟达在内的大客户的兴趣
。

美国对冲基金Dalton Investments的分析师James Lim表示
，三星将2纳米视为改变市场游戏规则的机会
，但大众仍对其是否能比台积电更好地完成这一代工艺迁移表示怀疑
。

根据业内人士透露
，三星在上一代芯片研发中一直努力解决"良品率"问题
。虽然三星是首家推出3纳米芯片的公司
，但其最基础的3纳米芯片的良品率仅为60%
，远低于客户预期
。此外
，在生产类似于苹果A17 Pro或英伟达显卡等更复杂芯片时
，其良品率可能进一步下降
。

2纳米并非是芯片生产工艺的终点
。最近
，台积电在一份幻灯片中透露了即将推出的芯片信息
，其中提到了一款名为"A14"的1.4纳米芯片
。这个命名显然会让人感到困惑
，因为A14通常指的是苹果iPhone 12中的5纳米芯片
。

值得一提的是
，近日
，英特尔展示了一项关键技术
，利用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围
。英特尔表示
，计划在2030年之前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管
。

随着芯片工艺的不断微小化
，从一代工艺向下一代工艺的过渡变得越来越困难
。研究机构Isaiah Research副总裁Lucy Chen指出
，向下一代节点的成本正在上升
，而性能改进已经达到了平台期
。“与过去相比
，向下一代节点的吸引力对客户来说已经不再那么大了
。”

未来
，苹果公司的A19或M5有望成为首批采用台积电2纳米工艺的芯片
，而iPhone 17 Pro系列将成为首款搭载2纳米芯片的手机
。

1.4纳米芯片将是全新的产品线
，将紧随2纳米芯片之后推出
。N2芯片计划在2025年晚些时候开始量产
，而增强版N2P则预计在2026年问世
。因此
，1.4纳米芯片可能在2027年上市
。届时苹果的A21芯片
，可能将率先采用这一制程工艺
，用于iPhone 19 Pro系列智能手机
。

过去
，苹果一直将最新的芯片技术首先应用于iPhone
，然后才在iPad和Mac系列产品中推出
。

苹果是第一家采用台积电3纳米工艺的公司
，这项技术首先应用于iPhone 15 Pro/Max中的A17 Pro芯片
。

后来3纳米技术才应用到Mac系列产品上
。10月30日
，苹果发布了M3系列芯片
，包括M3、M3 Pro和M3 Max
。这是全球首批采用3纳米工艺制造的个人电脑芯片
，带来了更高的性能和效率
。基准测试显示
，M3芯片的CPU性能比M2提高了21%
，GPU性能提高了15%
。

同日
，苹果发布了全新的14英寸和16英寸MacBook Pro
，搭载了M3系列芯片
。其中包括14英寸MacBook Pro配备M3芯片
，14英寸和16英寸MacBook Pro分别搭载M3 Pro芯片
，以及14英寸和16英寸MacBook Pro搭载M3 Max芯片
。

网友看法

1、网友PARASA
：
能不能多报道中国企业高新科技突破美国封锁
？比如遥遥领先公司
？

2、网友驶向春天的列车Y
：
7nm都完全够用了！

3、网友Jhoste
：
遥遥无期快点加油
，不然差距越来越大了

4、网友盛大吉祥
：
现在提升的那点工艺
，已经是边缘效应了
。

5、网友专喷殖润公带
：
电子隧穿效应怎么解决的
？

6、网友昊昊Kaiser
：
苹果的3nm还不如人家的4nm
，这个锅谁背呢

7、网友谈天说地畅聊生活2
：
0.1纳米工艺哪一年能行

8、网友芸芸众生倒计时
：
收复台湾就拥有了高技术

9、网友沙拉雷
：
应该更新
，新的技术了
，光靠提高工艺已经到了瓶颈

10、网友别摸哥了
：
某为呢
？

11、网友披萨蘑菇头
：